国际光伏盛会!高测股份切割一体化解决方案“光”耀蓉城!

2023年11月14-16日，第六届中国国际光伏产业大会在四川成都隆重举行，本次光伏盛会以“双碳新时代 绿色新未来”为主题，聚集了光伏行业上下游的领军企业、专家学者等，共同探讨光伏产业的发展趋势和未来发展方向。

在大会展览现场，高测股份带来光伏“切割设备、切割耗材、切割服务”一体化解决方案，首发多款创新产品，从平台设计、产品性能等全面迭代升级。凭借领先的技术研发实力和在智能制造方面的突出表现，高测股份荣获“中国光伏20年·智造典范奖”。

本次展会，高测股份带来两款最新切割设备：GC-800X金刚线晶硅切片机和GC-MM1000M截磨一体机，吸引诸多参展人员咨询关注。

该产品是用来将磨好的硅棒加工成半棒的专用设备，于2023年上市，具有效率高，质量好，便于配合自动化等优点。可以在不改变现有工艺设备的情况下实现半棒产品的加工，帮助客户解决未来增加半棒工艺路线的后顾之忧。

该产品用于硅片制造工序的切片环节，于2023年上市，产品采用全新的平台化设计，行业领先的可调小轴距设计，可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。

产品采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量950mm；应用新型高精密油气轴承箱，更先进的张力控制算法，配备排线更高精度传感器，实现张力更高的精度控制，整机稳定性更强，切割效率更高；细线化、薄片化适应性更强，操作更便捷。同时预留多种自动化接口，可利用大数据平台，实现智能化生产作业和精细化生产管控。

本次展会上，高测股份首次展出100μm片厚182*183.75及130μm片厚210*182两种规格单晶硅片，首次展出100μm厚度的182*182方片，同时现场还展示了60μm片厚210*105半片和100μm片厚210*210方片。

目前公司可提供P型及N型182/210方片、矩形片、半片等多种产品的加工服务，同时具备更大更薄的硅片切割加工服务能力，持续为客户创造价值。

此外，在本次展会上，高测股份还作为“中国绿色硅谷”企业代表亮相乐山城市展区，展示公司生产的高效单晶硅片。

未来，高测股份将依托强劲的核心技术和研发投入，不断革新技术及产品，提升自身实力和核心竞争力，协同产业链上下游，探索光伏产业高质量发展新路径，与行业伙伴携手助力共创零碳未来。

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